名前: TSM1A103F34D1RZ SMDのタイプ サージのサプレッサー
| L1の | W | Hマックス | L2 および L3 |
| 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.95 | 0.40±0.15 |
| 部品番号 | ゼロ電力抵抗(25°C) | の許容差 R25の | B25/85 価値 | の許容差 B値 | 25°Cでの最大消費電力 | 誘電正接 | 熱時定数 | 動作温度範囲 |
| R25(キロワット) | (± %) | (カ) | (± %) | Pmax(mW) | δ(mW/°C) | τ(秒) | TL~TU(°C) | |
| TSM1A103F34D1RZ | 10 | 1 | 3435 | 1 | 210 | 約。 2.1 | 約。 3.1 | -40 ~ +125 |
確実
| アイテム | 標準 | 試験条件・方法 | 仕様 |
| 曲げ強度 | IEC 60068- 2-21 | ワープ:2mm;速度 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| はんだ付け性 | IEC60068- 2-58 | 245 ± 5°C 3±0.3秒 | 端子電極の95%以上が新しいはんだで覆われている |
| への抵抗 ハンダ付け 熱 | IEC60068- 2-58 | 260 ± 5°C , 10 ±1 秒 | 目に見えるダメージなし ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| 高温保存 | IEC60068 - 2-2 | 125 ± 5°C、1000 ± 24時間 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| 湿熱、定常状態 | IEC60068 - 2から78 | 40 ± 2°C , 9 0 ~ 95 % RH , 1000 ± 24 時間 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| 急激な温度変化 | IEC60068 - 2月14日 | 以下に示す条件は、PCB上で5サイクル繰り返す必要があります 歩 温度(°C) 期間 (分) 1 ▲40 ± 5 30±3 2 室温 5 ± 3 3 125±5 30±3 4 室温 5 ± 3 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| 最大パワー 散逸 | IEC60539-1 4.26.3 | 25 ± 5°C、Pmax。 、1000±24時間 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| アイテム | 条件 |
| はんだごて先の温度 | 360°C(最大) |
| はんだ付け時間 | 3秒(最大) |
| はんだごてチップの直径 | f 3mm(最大) |
| 注意:部品の損傷を防ぐため、はんだごてで部品の表面に直接触れないでください。 | |
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