名前:TSM1A103F34D1RZ SMDタイプサージサプレッサ
( 単位 : ミリメートル )| L1 | W | Hマックス | L2 と L3 |
| 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.95 | 0.40±0.15 |
品番 |
25°Cでのゼロ電力抵抗 |
許容範囲 R25の |
B25/85 価値 |
許容範囲 B値 |
最大消費電力:25°Cで |
散逸係数 |
熱時定数 |
動作温度範囲 |
| R25(KW) | (± %) | (K) | (± %) | Pmax(mW) | δ(mW/°C) | τ(秒) | TL~TU(°C) | |
TSM1A103F34D1RZ |
10 |
1 |
3435 |
1 |
210 |
約。 2.1 |
約。 3.1 |
-40~+125 |
確実
| アイテム | 標準 | 試験条件・方法 | 仕様 |
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| 曲げ強度 |
IEC 60068- 2-21 |
縦糸:2mm;速度<0.5mm/秒。デュレーション:PCBで10秒。 | 目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣∣≦ 5% |
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| はんだ付け性 | IEC60068- 2-58 |
245 ± 5°C , 3 ± 0.3 秒 |
端子電極の少なくとも95%が新しいはんだで覆われています |
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| に対する耐性 ハンダ付け 熱 |
IEC60068- 2-58 |
260 ± 5°C , 10 ±1 秒 | 目に見えるダメージなし ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 高温保管 |
IEC60068-2-2 |
125 ± 5°C , 1000 ± 24 時間 |
目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣∣≦ 5% |
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| 湿った熱、定常状態 |
IEC60068-2-78 |
40 ± 2°C , 9 0 ~ 95 % RH , 1000 ± 24 時間 |
目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 急激な温度変化 |
IEC60068-2-14 |
以下に示す条件をPCB上で5サイクル繰り返す必要があります
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目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 最大電力 散逸 |
IEC60539-1 4.26.3 | 25 ± 5°C、Pmax. 、1000 ± 24時間 |
目に見える損傷はありません ∣△R25/R25∣∣≦ 5% |
| アイテム | 条件 |
| はんだごてチップの温度 | 360°C(最大) |
| はんだ付け時間 | 3秒(最大) |
| はんだごての先端の直径 | f 3mm(最大) |
| 注意:部品の損傷を防ぐため、はんだごてで直接部品の表面に触れないでください。 | |
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